첨단패키징1 반도체 첨단 패키징과 HBM(High Bandwidth Memory) 시장 전망 최근 반도체 산업에서 첨단 패키징 기술과 고대역폭 메모리(HBM)의 중요성이 부각되고 있습니다. 첨단 패키징은 칩의 성능과 효율성을 극대화하면서도 소형화와 전력 소비 감소를 동시에 이끌어내는 핵심 기술로, 인공지능(AI), 자율주행, 5G 통신 등 차세대 기술에 필수적입니다. 특히, 고성능 컴퓨팅 분야에서 필수적인 HBM은 병렬 처리 속도를 극대화하고 데이터 전송량을 극대화하여 반도체 기술 발전의 새로운 축으로 떠오르고 있습니다. 본 보고서에서는 첨단 패키징과 HBM 시장의 현황과 전망을 살펴보고, 해당 기술들이 반도체 산업에 미치는 영향력을 분석해보겠습니다.1. 2023년 트렌드: NVIDIA의 GPU와 HBM2023년의 주요 기술 트렌드는 생성형 AI와 인공지능 서비스로, 이에 따라 NVIDIA의 G.. 2024. 9. 7. 이전 1 다음
